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欣興電子 | UNIMICRON

2019-03-25 21:33:34     0

欣興- 位于臺灣電路板制造工業的重心,桃園縣。于1998年上市, 目前名列臺灣第一大;于世界(2005年)為第六大電路板制造商。 欣興在35年中成長迅速,迄今已成為世界級的電路板供貨商。

公司于過去13年,每年皆有獲利,并且在營業額及市占率上,皆有穩定的成長。 在電路板事業部,欣興是主要手機大廠所青睞的供貨商;在載板事業部,欣興也是CSPChip Scale package)的領導供貨商。 

欣興承諾,藉由制程效率的不斷提升及持續的技術發展,必能達到,甚至超越客戶的要求。 公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用于手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨額投資于Flip chip package技術,也已于2006年開始量產,期望兩三年能擠身全球的領導地位;此外,超薄的載板技術、埋入式被動組件的積極開發,將為欣興電子的技術研發更上提升為世界級公司。

欣興電子是聯電集團的成員之一,PCB的制造經驗達30年,近幾年,每年約40%快速成長,串升至全國第三大廠。目前有10個廠,4個在大陸,6個在臺灣。

關于布局方面,工廠分別坐落于臺灣桃園、新竹一帶;此外, 欣興于深圳和上海區域,皆設有重要的生產線。在全球方面,為了迅速因應客戶的需求,亦在美國、 歐洲 、亞洲設有業務分部和代表。 這皆有利于公司確認和掌握全球各種不同市場周期性的商機。

藉由精確地洞察未來市場和不同的客戶群,并且持續發展新技術和逐步擴充生產量,使我們能保有領先地位。 欣興擁有堅強的客戶群基礎;包括一級手機大廠 、主要消費性產品公司、主要世界級 IDM公司。 欣興致力于技術發展,并且計劃性于生產中、高階產品上,持續提升產能以滿足客戶變化性需求。 持續目前成長的路線,并在未來幾年保持一級供貨商的地位,將使欣興處于有利的競爭優勢


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